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10月11日，以“設(shè)計(jì)封裝協(xié)同，共筑芯未來”為主題的第三屆集成芯片和芯粒大會(huì)開幕。西安高新區(qū)企業(yè)北極雄芯攜自主研發(fā)的貨架芯粒解決方案精彩亮相，向近千名行業(yè)專家、企業(yè)代表展示了以HUB+X開放架構(gòu)為核心的芯粒技術(shù)突破，為芯片降本增效、靈活適配下游需求提供了全新路徑，引發(fā)產(chǎn)業(yè)界廣泛關(guān)注。

大會(huì)上，北極雄芯重點(diǎn)推介了“功能解耦、靈活集成”的貨架芯粒方案——通過通用型HUB Chiplet與功能型Functional Chiplet的組合，打破傳統(tǒng)ASIC SoC大芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、成本高、風(fēng)險(xiǎn)大的痛點(diǎn)。

值得關(guān)注的是，北極雄芯還在大會(huì)上預(yù)告了全球唯一的HUB+FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，該平臺(tái)集成12核ARM Cortex A72處理器、80TOPS高性能可重構(gòu)協(xié)加速器及豐富外設(shè)接口，預(yù)計(jì)12月正式推出，將為客戶提供從方案驗(yàn)證到量產(chǎn)落地的全流程支持。更關(guān)鍵的是，依托貨架芯粒的復(fù)用性與模塊化設(shè)計(jì)，北極雄芯可將傳統(tǒng)芯片研發(fā)的NRE費(fèi)用降至五分之一到十分之一，大幅縮短產(chǎn)品上市周期，降低企業(yè)創(chuàng)新門檻。

當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正從“尺寸微縮”向“異構(gòu)集成”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，芯粒技術(shù)成為破解高端芯片發(fā)展瓶頸的關(guān)鍵。北極雄芯此次推出的貨架芯粒方案，不僅實(shí)現(xiàn)了核心IP的量產(chǎn)級(jí)突破，更以開放架構(gòu)構(gòu)建起“IC設(shè)計(jì)商-IP提供商-封裝企業(yè)”的協(xié)同生態(tài)——IC設(shè)計(jì)商可直接采購標(biāo)準(zhǔn)化IP裸片，靈活組合成定制化方案，無需重復(fù)投入大IP流片。

未來，北極雄芯將持續(xù)完善芯粒產(chǎn)品矩陣，以高性價(jià)比、高靈活性的解決方案，助力更多企業(yè)快速切入AI、汽車電子、工業(yè)控制等芯片領(lǐng)域，共筑芯粒產(chǎn)業(yè)新未來。

（圖片來源：西安高新區(qū)）