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日前，成都高新區(qū)企業(yè)

成都華微電子科技股份有限公司

成功推出國(guó)產(chǎn)首顆

4通道12位40GSPS高速高精度

射頻直采ADC芯片—HWD12B40GA4。

這一突破不僅再次刷新了國(guó)產(chǎn)ADC的性能紀(jì)錄，

更標(biāo)志著我國(guó)在高端射頻直采領(lǐng)域

已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

據(jù)介紹，在高速信號(hào)處理的世界中，射頻直采（RF Direct Sampling）技術(shù)被譽(yù)為“皇冠上的明珠”，能夠直接對(duì)高頻射頻信號(hào)進(jìn)行采樣，大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、提升可靠性并降低功耗。而這項(xiàng)技術(shù)的門檻極高，尤其是對(duì)于KU波段（12-18GHz）的應(yīng)用，長(zhǎng)期被國(guó)外極少數(shù)廠商壟斷。

此次成都華微發(fā)布的芯片，其高達(dá)19GHz的模擬輸入帶寬，意味著它能直接覆蓋C、X、KU乃至部分K波段信號(hào)，真正實(shí)現(xiàn)了“射頻直采自由”。無(wú)論是衛(wèi)星通信、毫米波雷達(dá)還是電子偵察，從此都能輕裝上陣，性能更強(qiáng)，成本更低。

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，成都華微擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，是國(guó)內(nèi)特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)之一。此次發(fā)布的ADC芯片采用全自主正向設(shè)計(jì)，擁有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)，且流片、封裝測(cè)試全部基于國(guó)內(nèi)廠商，真正實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的自主可控，保障了供應(yīng)鏈的安全與可靠。

作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)深耕“芯屏端網(wǎng)”重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈。其中，集成電路產(chǎn)業(yè)形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備、應(yīng)用于一體的相對(duì)完整產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年保持高速增長(zhǎng)。

近年來(lái)，成都高新區(qū)圍繞設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料裝備四大核心環(huán)節(jié)，瞄準(zhǔn)國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域隱形冠軍，落地了一系列重大制造項(xiàng)目、高端封測(cè)基地、關(guān)鍵材料設(shè)備項(xiàng)目，迅速填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白，提升了產(chǎn)業(yè)能級(jí)。

在積極引進(jìn)的同時(shí)，成都高新區(qū)出臺(tái)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，并定期優(yōu)化迭代，大力培育本土專精特新企業(yè)和創(chuàng)新型企業(yè)，通過(guò)“揭榜掛帥”等方式鼓勵(lì)技術(shù)攻關(guān)，支持企業(yè)在射頻、功率、存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域形成特色優(yōu)勢(shì)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破。

目前，成都高新區(qū)已建成集成電路產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新平臺(tái)105個(gè)，其中國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)9個(gè)，省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)75個(gè)。打造的成都國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地，提供包括EDA工具、IP資源、流片、封裝測(cè)試、人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新、整機(jī)應(yīng)用、科技金融、孵化培育等全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈“一站式”專業(yè)服務(wù)體系，極大降低了中小企業(yè)，特別是初創(chuàng)企業(yè)的研發(fā)門檻和成本。

為推動(dòng)創(chuàng)新成果就地轉(zhuǎn)化應(yīng)用，成都高新區(qū)還定期舉辦“芯”品推介、技術(shù)沙龍、供應(yīng)鏈對(duì)接會(huì)，搭建企業(yè)間交流合作的橋梁，促進(jìn)設(shè)計(jì)企業(yè)與終端應(yīng)用企業(yè)、整機(jī)企業(yè)的深度聯(lián)動(dòng)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

今年3月，成都高新區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)專業(yè)化科技園區(qū)——IC PARK（南區(qū)）正式投運(yùn)。專業(yè)化科技園區(qū)優(yōu)化了區(qū)域空間布局，強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的有機(jī)銜接。

截至目前，成都高新區(qū)已聚集集成電路相關(guān)企業(yè)超200家。其中，一批企業(yè)在高性能CPU/GPU、高速接口IP（如SerDes）、車規(guī)級(jí)MCU/SoC、化合物半導(dǎo)體（如GaN、SiC）器件等前沿領(lǐng)域取得突破。培育的本地龍頭企業(yè)成都海光，研發(fā)的服務(wù)器CPU海光4號(hào)、GPGPU深算2號(hào)達(dá)到世界先進(jìn)水平。萊普科技是國(guó)內(nèi)唯一一家在IGBT、SiC等領(lǐng)域量產(chǎn)并出貨的激光退火設(shè)備企業(yè)。

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們將貫徹落實(shí)‘立園滿園’行動(dòng)工作要求，瞄準(zhǔn)集成電路等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，加大政策支持和市場(chǎng)引導(dǎo)力度，圍繞鏈主企業(yè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，讓成都高新區(qū)成為電子信息企業(yè)成長(zhǎng)的最優(yōu)沃土。同時(shí)，持續(xù)攻堅(jiān)‘卡脖子’技術(shù)，集中力量在依然薄弱的環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主可控能力，同時(shí)搶抓新興領(lǐng)域機(jī)遇，提前布局，爭(zhēng)取形成先發(fā)優(yōu)勢(shì)，助力成渝地區(qū)打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第四極。”

（圖片來(lái)源：成都高新區(qū)）