在中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的浪潮中,芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(以下簡稱“芯邁半導體”)的IPO之旅頗具代表性。這家成立于2019年的功率半導體企業(yè),在短短三年內(nèi)估值上升至200億元,吸引了寧德時代、小米集團、紅杉中國、國家大基金二期等頂級資本加持。
并購驅(qū)動下的估值是否合理?
國內(nèi)領先的半導體設備企業(yè)屹唐股份2020年9月C輪投后約200億元,2021年8月科創(chuàng)板IPO約249億元,增幅僅 25%;另一家功率半導體企業(yè)華潤微2020年上市后市值雖然曾短期沖高,但三年間估值增幅基本持平。相比之下,芯邁半導體的估值增長路徑有所不同。2020年9月,芯邁半導體首次對外融資時,彼時公司投前估值已經(jīng)高達50億元。2022年5月,芯邁半導體引入國家基金二期、芯成微、芯宇微等股東,投前估值達108億元。同年8月,芯邁半導體完成B輪融資,投前估值達到200億元。
2020年,芯邁半導體以3.55億美元收購韓國半導體公司Silicon Mitus(SMI),一舉獲得了其在全球手機PMIC(電源管理芯片)市場的一定地位。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,芯邁半導體在全球PMIC市場的排名如下:按2024年的收入計算,公司的排名如下:在全球消費電子PMIC市場排名第11位;在全球智能手機PMIC市場排名第3位;在全球顯示PMIC市場排名第5位;在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位。
財務數(shù)據(jù)顯示,2022年至2024年,芯邁半導體營收分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元,呈現(xiàn)逐年下滑趨勢;同期凈虧損分別為1.72億元、5.06億元和6.97億元,三年累計虧損13.75億元。截至2024年末,公司累計虧損高達28.2億元。
多家機構入股,股東會與經(jīng)營團隊并行運作
招股書顯示,在港股IPO前,董事長任遠程及其一致行動人通過多家雇員激勵平臺合計持股13.29%,為單一最大股東集團。創(chuàng)始人陳偉通過瓦森納科技香港有限公司持有11.08%的股份,為第二大股東。2020年至2022年間,公司通過多輪融資引入超過30家投資機構,包括小米基金(持股1.89%)、寧德時代(持股1.89%)、海邦投資(持股10.13%)、高瓴創(chuàng)投(持股8.51%)、國家大基金二期(持股4.64%)等。
市場認為,分散的股權結構有助于維護全體股東利益,降低單一主導決策風險。芯邁半導體董事會成員具備專業(yè)性和獨立性。
與上下游企業(yè)合作實現(xiàn)協(xié)同
芯邁子公司韓國SMI公司與某“跨國大型家電及消費電子企業(yè)”合作超過10年,2022年至2024年該客戶收入占比分別為66.7%、65.7%和61.4%。業(yè)內(nèi)推測該客戶為三星電子。
此外,招股書披露,公司投資富芯半導體(持股16.76%)并成為其重要客戶。自2023年起,芯邁半導體向富芯半導體采購晶圓和測試服務,2024年富芯半導體成為公司第四大供應商。
2022年至2024年,公司前五大供應商采購額占比分別為86.8%、74.1%和63.7%。2024年新增供應商SK海力士系統(tǒng)集成電路(無錫)有限公司,位列第三大供應商。公司執(zhí)行董事Huh曾任SK海力士執(zhí)行副總裁。
與國際客戶及富芯半導體的合作有助于實現(xiàn)上下游協(xié)同,增強產(chǎn)品創(chuàng)新與供應鏈穩(wěn)定性。
研發(fā)費用率與全球半導體設計公司相比較高
2022年至2024年,公司研發(fā)費用率從14.6%上升至25.8%,高于行業(yè)平均水平。持續(xù)的研發(fā)投入是公司保持競爭力的重要方式,有助于在未來行業(yè)周期中把握技術發(fā)展機會。
產(chǎn)業(yè)資本支持下的協(xié)同效應
芯邁半導體的IPO案例在一定程度上反映了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。通過并購獲取技術、客戶與市場地位,并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同,其長期發(fā)展能力獲得部分投資人與股東的認可。
清華大學國家金融研究院院長田軒指出:“新質(zhì)生產(chǎn)力的特點是科技創(chuàng)新,而科技創(chuàng)新的本質(zhì)是對未知路徑的探索。因創(chuàng)新需要時間,具有周期性,因此,資本需要具有耐心,對產(chǎn)業(yè)穿越發(fā)展周期進行長期支持。目前所需要的,就是壯大這部分耐心資本?!?span style="text-indent: 2em;">
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