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本報(bào)記者 劉琴

9月24日上午，2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“北京經(jīng)開區(qū)”，也稱“北京亦莊”）開幕。

北京市政府副秘書長(zhǎng)許心超在致辭中表示，北京作為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要高地和創(chuàng)新策源地，堅(jiān)持開放創(chuàng)新、合作共贏的發(fā)展理念，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展，建立起相對(duì)完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局，呈現(xiàn)出“以設(shè)計(jì)和制造為引領(lǐng)，裝備強(qiáng)勢(shì)支撐，封測(cè)加速成長(zhǎng)”的發(fā)展態(tài)勢(shì)，聚集了北方華創(chuàng)等600余家集成電路重點(diǎn)企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億元。新形勢(shì)下，北京市將以高質(zhì)量集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)為引領(lǐng)，一如既往支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。北京市將在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、創(chuàng)新主體培育等方面持續(xù)發(fā)力，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新做出新努力和新貢獻(xiàn)。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工委書記孔磊在開幕式上介紹了北京經(jīng)開區(qū)的發(fā)展態(tài)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)、創(chuàng)新成果及惠企政策。據(jù)介紹，2025年上半年，北京經(jīng)開區(qū)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)12.3%，工業(yè)總產(chǎn)值增長(zhǎng)15.6%，增速位列國(guó)家級(jí)經(jīng)開區(qū)第一。聚焦全球前沿產(chǎn)業(yè)，北京經(jīng)開區(qū)培育了集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、機(jī)器人、商業(yè)航天、生物醫(yī)藥等具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群，以北京1.37%的土地貢獻(xiàn)了近4成的工業(yè)增加值。集成電路產(chǎn)業(yè)方面，北京經(jīng)開區(qū)現(xiàn)已建成全國(guó)門類最全的量產(chǎn)制程體系，自主可控發(fā)展能力領(lǐng)先全國(guó)，裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)一半以上，并加速布局RISC-V、硅光、芯粒三大前沿技術(shù)領(lǐng)域。2024年北京經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破千億大關(guān)，增速位于全國(guó)首位，2025年上半年產(chǎn)值達(dá)528億元，同比增長(zhǎng)20.5%。

此外，開幕式上還舉行了北京市集成電路行業(yè)組織與產(chǎn)業(yè)園區(qū)、金融、人才服務(wù)機(jī)構(gòu)戰(zhàn)略合作協(xié)議簽訂儀式和《集成電路系列叢書》新書發(fā)布儀式。

開幕式結(jié)束后，出席開幕式的嘉賓到博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)巡館調(diào)研，深入了解產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)最新發(fā)展成果。

高峰論壇上，深入分析了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)，多位業(yè)界專家分別圍繞計(jì)算芯片技術(shù)創(chuàng)新、智能時(shí)代集成電路發(fā)展、具身神經(jīng)智能、高算力芯片、光電材料等主題展開探討。多位行業(yè)領(lǐng)軍者就產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、GPU、DRAM、RISC-V等議題交流經(jīng)驗(yàn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供“芯”思路。

據(jù)悉，2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)以“聚勢(shì)芯突破，智領(lǐng)新紀(jì)元”為主題，由中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京集成電路學(xué)會(huì)、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京國(guó)際工程咨詢有限公司聯(lián)合主辦，同期舉行學(xué)術(shù)論壇和博覽會(huì)。

學(xué)術(shù)論壇包含1場(chǎng)高峰論壇和10場(chǎng)專題分論壇，80余位院士專家大咖將圍繞產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)向、技術(shù)創(chuàng)新成果和產(chǎn)學(xué)研用融合展開一場(chǎng)極具權(quán)威性、專業(yè)性、前瞻性的高水平學(xué)術(shù)交流。論壇聚焦IC制造發(fā)展、先進(jìn)存儲(chǔ)、寬禁帶半導(dǎo)體、RISC-V、設(shè)備、材料、零部件、工廠建設(shè)、綠色發(fā)展、投融資等重要領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

博覽會(huì)面積近萬平方米，完整展示當(dāng)下集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。參展單位涵蓋科研院所、行業(yè)組織，以及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、零部件、廠務(wù)建設(shè)等全產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)，集創(chuàng)北方、賽微電子、屹唐、北方華創(chuàng)、江豐電子、恒運(yùn)昌、季峰檢測(cè)、大連華邦等近130家企業(yè)參展。

9月24日當(dāng)天，大會(huì)共接待現(xiàn)場(chǎng)觀眾超4000人，線上平臺(tái)參會(huì)人數(shù)近8萬人。